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超薄切割片主要用于精密貴重產品的切割加工，在硅晶片、精密陶瓷、寶石、光學玻璃、LED 基板、光學元器件等領域應用廣泛，與傳統的切割工具相比具有切割損失少、切割面平整度好、光潔度好、切割效率高等特點。目前，市場上使用最多的是金屬結合劑超薄切割片，其次是樹脂結合劑和陶瓷結合劑產品。金屬結合劑超薄切割片在國內已較為成熟，但是多為切割效率低、切割質量差的產品，在一些很薄且韌性大的產品上完全不能用; 相比來說，樹脂結合劑超薄切割片的效率要高很多，但目前國內產品普遍存在壽命短的缺點，企業在應用中主要依賴進口; 陶瓷超薄切割片雖然能解決切割效率低和壽命較短的問題，但其脆性大，很容易在切割過程中解體。針對以上問題，對提高陶瓷結合劑超薄切割片強度的幾種方法進行了對比實驗研究，結果如下：
( 1) 純陶瓷結合劑的超薄切割片脆性大，不適合做鋸切工具。
( 2) 添加晶須可以提高陶瓷結合劑的強度，但晶須選擇性很強，必須滿足熱膨脹系數相容性和化學相容性。由于陶瓷制品制備時須經過高溫，冷卻過程中的熱不匹配會引起裂紋。添加量對基本材料的影響也很大，質量分數過低時，不但起不到增韌的作用，反而會成為多余夾雜物導致材料強度降低。
( 3) 低熔點金屬浸漬法大大增強了陶瓷制品的強度和韌性。所需陶瓷制品需有高連通氣孔，連通氣孔的數量和尺寸對其結構也有很大影響，可以采用聚氨酯泡沫作為載體，加熱排出后形成大小均勻的氣孔。超硬磨料都需要低溫陶瓷，所以選用的金屬熔點要低。
( 4) 切割實驗表明，用低熔點金屬浸漬法制成的陶瓷結合劑超薄切割片已可以應用于切割領域，可以替代進口樹脂復合結合劑超薄切割片，但要完全滿足要求還需進一步完善。
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