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超薄金剛石切割片,由于具有超薄切割槽寬,切割斷口平滑,廢品率低,切割效率高等優點,已逐步得到人們的重視。目前使用的普通刀片可大致分為厚度15~100μm的電鍍刀片和100~500μm的樹脂刀片兩種。那么如何將金剛石切割片做到0.04mm呢?
1.片體電鍍
用復合電沉積方法，在制備好轉化膜的不銹鋼陰極基片上沉積 Ni-Co-金剛石微粉薄片。鍍液配方為(g/L)：硫酸鎳220~240，硫酸鈷15~30，硼酸25~35，氯化鈉10~20，專利添加劑1號0.6~0.8，專利添加劑2號0.08~0.1，金剛石微粉5~10。操作條件為：電鍍溫度45~50°C，pH值4.1~405，Dk=2A/dm2，氣泵攪拌，間歇時間10min。
2.厚度控制
采用單板機厚度控制儀精確控制產品厚度為35μm。存在的問題是要嚴格控制“結瘤”，已有專利的工藝方法解決沉積層的“結瘤”問題。
3.剝離
采用加熱剝離技術，方法已包含在專利中。
4.冷沖
將剝離下來的薄片在冷沖成形機上用專用的硬質合金沖頭沖壓成型
5.托架安裝
切割片直接裝夾在由空氣軸承帶動的法蘭盤上使用。自帶托架的切割片在專用的涂裝機上用膠粘劑將切割片粘著在鋁合金法蘭盤上
以上就是刀片生產的方法，試驗結果滿足切割要求，成本下降，受到廠家歡迎。目前，該產品正在進行產業化。
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