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切割片廠家研究發現硅晶圓的劃片過程實際上是金剛石磨粒對硅片的 磨削去除過程, 金剛石磨粒的濃度過低或分布不均勻 會導致嚴重的摩擦, 產生大量的熱量。同時, 金屬基與 硅片的接觸摩擦會導致切割片的快速磨損而失效。因 此,切割片的磨粒濃度及其均勻性對于產品的質量和 性能關系極大。在研制復合電沉積的方法制備超薄金 剛石切割片的過程中, 發現復合電沉積超薄切割片制 造的技術難度之一在于對金剛石磨粒濃度及其均勻性 的控制,這是影響超薄切割片硬度、剛度和使用壽命等 指標的關鍵因素之一。而如何評價切割片中金剛石微 粉磨料的均勻性 ,則是控制超薄切割片金剛石磨粒濃度及其均勻性的理論依據。
磨粒濃度的評定指標
金剛石砂輪的濃度有很多評價方法 , 其中質量百 分數、體積百分數和表面積百分數使用最為廣泛。由 于電沉積超薄切割片使用的金剛石顆粒很小 ,一般為 1 ～ 3μm 左右 ,若采用酸蝕稱重法 ,將使檢測結果繁雜 且精度不高。
金剛石分布均勻性評定指標
普通金剛石工具(砂輪)中磨粒的濃度作為重要的性能指標之一, 一直是人們關注的焦點。對于磨粒分布 的均勻性, 由于對加工質量的影響敏感性相對較小 ,所 以較少得以研究和關注。然而在超薄切割片中 ,若金 剛石微粉磨粒分布不均勻 ,則會出現磨粒劃切不均勻 的現象,進而導致區域性的循環應力集中 ,出現端面跳 動,嚴重影響刀片的使用壽命和劃片質量。
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