厚度僅為 0 .01 ～ 0 .05mm 的超薄金剛石切割片作為目前 IC 制造行業(yè)硅晶圓劃片工序主要的加工工具,已經(jīng)開始在生產(chǎn)中得到普遍推廣應(yīng)用 。隨著 IC集成度按照摩爾定律不斷增加, 要求超薄金剛石切割片的厚度越來越薄, 給超薄金剛石切割片的制造提出了新的挑戰(zhàn)。超薄切割片一般有樹脂結(jié)合劑和金屬結(jié)合劑兩種, 而金屬結(jié)合劑切割片因具有結(jié)合強(qiáng)度高、成型性好、使用壽命長(zhǎng)等顯著特性 , 其應(yīng)用價(jià)值更為顯著。對(duì)于厚度僅為 0 .01 ～ 0 .05m m 的金屬結(jié)合劑切割片, 一般多采用復(fù)合電沉積的方法制備。由于要求 的切割片厚度薄、精度高、剛性好, 所以制作難度很大, 目前該方面的產(chǎn)品制造技術(shù)主要為美國(guó)、日本、韓國(guó)所 擁有和壟斷 。國(guó)內(nèi)也有單位研制和生產(chǎn)此類產(chǎn)品, 但精度達(dá)不到國(guó)外同類產(chǎn)品水平, 市場(chǎng)占有率幾乎為 零。加速國(guó)產(chǎn)超薄金剛石切割片的自主研制與開發(fā), 對(duì)于降低生產(chǎn)成本, 促進(jìn)我國(guó) IC 制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展 具有重要的意義和推動(dòng)作用。

   切割片的磨粒濃度及其均勻性對(duì)于產(chǎn)品的質(zhì)量和 性能關(guān)系極大。在研制復(fù)合電沉積的方法制備超薄金 剛石切割片的過程中, 發(fā)現(xiàn)復(fù)合電沉積超薄切割片制 造的技術(shù)難度之一在于對(duì)金剛石磨粒濃度及其均勻性 的控制,這是影響超薄切割片硬度、剛度和使用壽命等 指標(biāo)的關(guān)鍵因素之一。